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三星为华为海思晶圆代工抢单台积电影响不大

2019-09-13 01:01:32来源:励志吧0次阅读

  据外电报导指出,韩国三星电子为了扩大晶圆代工市占率,不仅传出将降价抢单,还传出已与大陆系统大厂华为旗下公司海思合作,双方签署了14纳米鳍式场效电晶体(FinFET)代工合约。不过业界认为,大多数IC设计业者都会选择在2~ 个晶圆代工厂下单,台积电不会受到太大影响。

  台积电15日召开法说会,虽然对第4季展望符合预期,但却调降今年半导体市场成长率至零成长,同时大砍今年资本支出至80亿美元。由于市场认为今年底前景气 可能不好,明年第1季复苏趋缓,台积电股价昨日开低震荡,终场下跌2.5元,以1 7.5元作收,成交量达 6,268张,三大法人卖超1,228张。

  受到台积电看淡第4季景气的影响,晶圆代工类股股价同样面临下跌压力。联电股价下跌0.15元,以12.15元作收,成交量达65,909张。世界先进股价下跌1元,以41.90元作收,成交量达2,722张。

  台积电在法说会中指出,明年新的成长动能之一,就是系统业者会开始自行设计芯片,并委由晶圆代工厂代工。除了苹果可望将A10应用处理器交由台积电代工外, 华为旗下海思也已与台积电合作多年,今年已将络处理器及Kirin 950应用处理器,交由台积电以16纳米FinFET制程代工。

  晶圆代工厂近5季营收表现

  不过,根据外电报导,三星为了争取更多晶圆代工市场占有率,也开始争取系统厂订单,近期就与海思签署了14纳米FinFET制程代工合约。报导中指出,海思会选择三星为晶圆代工伙伴之一,是因为三星为苹果代工A9应用处理器外,自行研发的Exynos应用处理器效能不差,双方可以针对高阶智慧型的需求, 合作开发出效能更好的芯片。

  业界认为,台积电大客户高通、辉达(NVIDIA)也有将部分芯片交由三星、联电、中芯等业者代工,而超微 (AMD)较倚重格罗方德(GlobalFoundries),但绘图芯片仍交由台积电代工。所以,海思与三星在14纳米制程合作,其实不必太意外,因为 大多数的IC设计业者,都有2~ 家晶圆代工合作伙伴,所以对台积电不会有太大影响。

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